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OALib Journal期刊
ISSN: 2333-9721
费用：99美元
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电沉积技术制作高聚物微流控芯片模具
, PP. 204-207
Keywords: 电沉积,光刻,结合力
Abstract:
利用电沉积技术制作微流控芯片金属模具,方法是:使用新型超厚光刻胶SU8胶作近紫外光刻,并在光刻后的图案上电沉积金属Ni,之后去胶,最终获得金属模具.该法减小了电沉积工作量.采用反向电流预处理基底、并适当增加电铸液的添加剂以及脱模后真空退火,即可明显提高电沉积微结构与基底的结合力.用此金属模具成功热压了PMMA,制成了微流控芯片.
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