黄瓜对霜霉病抗性的显微和超微结构的研究

？利用显微及透射和扫描电镜方法,研究了黄瓜对霜霉菌[Pseudoperonosporacubensis(Berk.etCurt.)Rostow.]的抗性机理,结果如下:抗病与感病品种叶表面的气孔密度和大小无明显区别,而病菌分生孢子在叶表面萌发情况有差异。抗病品种被病菌侵染后,细胞迅速颗粒化,与病菌一起死亡,两个侵染点之间的叶肉细胞大量繁殖,细胞中叶绿体减少,膜系统受到破坏,壁增厚,叶表面出现少量很小的病斑;中抗品种表现为少量菌丝蔓延,并产生分生孢子囊梗和孢子,受侵细胞的线粒体和叶绿体膜系统被破坏,随后内细胞和菌丝死亡,但比抗病品种慢,在叶表面形成很多病斑;感病品种表现为叶肉细胞内有大量菌丝蔓延,并产生分生孢子囊梗和孢子,受侵细胞被破坏、解体成碎片,最后与菌丝一起死亡,在叶表面联成大量的病斑。