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, PP. 879-882
Keywords: 热学,激光打孔,温度场,仿真,ANSYS
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?由于激光与材料相互作用的复杂性,使得小孔加工质量很难控制。根据激光打孔的特点与实际加工环境建立激光打孔的热力学模型,利用有限元分析软件ANSYS对激光打孔过程的温度场进行模拟仿真,通过对温度场的分析,得到小孔的孔深、孔径的时间特性以及随激光能量的变化曲线,为实际打孔之前选择最优打孔参数提供参考。
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