HTPB推进剂与衬层界面破坏过程试验研究

？为了研究某种HTPB推进剂与衬层界面的失效过程，设计了小型粘接件并对其拉伸断裂过程进行了CCD光学显微镜观察，试验结果表明，紧贴衬层附近的高氯酸铵（AP）颗粒与衬层之间的脱湿，是影响该种推进剂与衬层界面粘接性能的主要因素，同时表明颗粒与衬层之间的界面能小于颗粒与基体之间的界面能。采用图像测量的方法，获得了裂纹平均宽度和平均脱湿长度（颗粒表面与基体之间空隙的长度）与夹具位移之比以及比值随夹具位移的变化率，并以之作为参数，分别在宏观和微观的角度定量分析了推进剂与衬层界面的粘接质量，可作为传统界面粘接质量评定方法的补充。