电连接器热循环加速试验与失效分析研究

？空间技术的迅猛发展对电连接器可靠性提出了更高的要求，主要研究温度循环条件下电连接器的可靠性问题。结合加速寿命试验理论，设计了一种电连接器热循环加速试验方案并进行了试验。在试验中，试品接触件的接触电阻值随循环次数的增加而缓慢增长，利用灰色模型预测出了试品的热循环寿命。此外，对试验后试品插孔的分析发现：插孔的晶粒尺寸增大且不均匀，亚结构的碎化程度、位错密度及有序的β′相均有增加。由此可知，连接器插孔中微观结构的变化是引发其综合力学性能下降，插孔出现应力松弛现象，而导致接触可靠性逐步蜕化的根本原因。