硅对短期低温胁迫小麦叶片光合作用及其主要相关酶的影响

采用溶液培养试验，以抗寒性不同的两个小麦品种：临麦2号（高抗）和扬麦158号（低抗）为材料，研究短期低温胁迫下，加硅处理（Si1.0mmol/L）对小麦叶片光合作用生理参数（净光合速率、气孔导度、蒸腾速率、细胞间隙CO2浓度和水分利用效率）及其主要酶RuBPCase和PEPCase的影响。结果表明，在短期低温胁迫下，加硅处理显著提高了小麦叶片的净光合速率，气孔导度和水分利用效率。短期低温胁迫下，两小麦品种叶片RuBPCase活性显著降低，低抗品种降低幅度更大；但加硅处理后，低抗品种RuBPCase活性显著比不加硅处理高，且与无低温处理的对照没有显著差异。硅对低抗品种扬麦158缓解低温胁迫的效果要明显高于高抗品种临麦2号。硅能显著提高低温胁迫下小麦净光合速率与硅提高小麦叶片RuBPCase活性密切相关。短期低温胁迫使小麦PEPCase活力升高，加硅处理可以抑制低抗品种中PEP羧化酶的升高；但PEPCase活力在低温胁迫条件下上升的机理有待于进一步研究。