软黏土地基电渗加固的设计方法研究

土地紧张促进电渗近年来在软黏土地基加固中的大量应用，但是对其设计方法的研究却很少。从电渗的机理入手，研究了电渗过程及其电极电解反应；接着分析了土体性质、电极、电源输出和通电方式等四方面因素对电渗固结的影响，并列表总结；随后，综合已有的电渗实例，提出了软黏土电渗加固的设计计算方法；最后举例说明方法的使用。该方法主要面对常见的金属电极长方形布置的电渗处理，经简单改变也能适用其他情况。其优点是能够评价场地的电渗处理适宜性，可以考虑场地地质条件的影响，并且通过控制参数取值范围的方法来提高电渗效率。