核桃属植物休眠期的抗寒性鉴定

以核桃属（juglans）中的普通核桃、核桃楸、河北核桃和黑核桃4个种的18份种质休眠期的1年生枝条为试验材料，采用电解质渗出率法、组织褐变法及氯化三苯基四氮唑（ttc）染色法并配合logistic方程确定枝条的低温半致死温度（lt50）；分析了lt50与枝条解剖结构之间的相关性。结果表明：随着处理温度的降低，休眠期各核桃种质1年生枝条的相对电导率（rec）均呈上升趋势；供试种质间抗寒性差异大，lt50在–38~–22℃之间；种间抗寒性差异明显，依次为黑核桃>核桃楸、河北核桃>普通核桃。电解质渗出率法、组织褐变法及ttc染色法均可用于休眠期核桃属植物的抗寒性鉴定，尤其以电解质渗出率法准确度高。用略高于大部分核桃种质lt50的温度（–24℃）处理枝条，其相对电导率与lt50之间达到极显著正相关，此温度处理下的相对电导率以及枝条的lt50均可作为休眠期核桃属抗寒性鉴定的理化指标。核桃属4树种1年生茎粗大致相同的枝条中各组织的厚度差异显著，其中木栓层厚度及其在茎结构中所占的比率与枝条的lt50之间达到极显著负相关，可作为休眠期核桃抗寒性鉴定的形态结构指标。