以电导法配合logistic方程确定茶梅‘小玫瑰’的抗寒性
, PP. 148-150
Keywords: 茶梅,抗寒性,回归方程,电解质外渗率,半致死温度
Abstract:
摘 要:以不同处理时间、不同低温处理下茶梅‘小玫瑰’叶片的电解质外渗率(rec)变化作曲线,并结合logistic方程分别计算茶梅的半致死温度(lt50),结果发现在低温处理6h以上,茶梅叶片的rec均随着处理温度的降低而呈“s”形上升,由此计算出“s”形拐点对应的温度即为茶梅叶片的lt50,其温度值在-1215℃至-14℃之间,这可认为是茶梅抗寒能力的重要指标。关键词:
Full-Text
