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摩擦学学报 2008
纳米SiO2/CeO2复合磨粒的制备及其抛光特性研究Keywords: 化学机械抛光(CMP),玻璃基片,复合磨粒 Abstract: 以尿素CO(NH2)2、(NH4)2Ce(NO3)6和SiO2为原料,采用均相沉淀法制备1种新型纳米SiO2/CeO2复合磨粒,通过X射线衍射仪、X射线光电子能谱仪、飞行时间二次离子质谱仪和扫描电子显微镜等分析手段对其结构进行表征,并将SiO2/CeO2复合磨粒配置成抛光液在数字光盘玻璃基片上进行化学机械抛光试验.结果表明所制备的SiO2/CeO2复合磨粒的平均晶粒度为19.64nm,粒度分布均匀;经过1h抛光后,玻璃基片的平均表面粗糙度(Ra)由1.644nm降至0.971nm;抛光后玻璃基片表面变得光滑、平坦,表面微观起伏较小.
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