金云母微晶玻璃

研究了SiO_2-Al_2O_3-B_2O_3-MgO-MgF_2-K_2O系统金云母(KMg_3AlSi_3O_(10)F_2)可切削微晶玻璃制备工艺。通过玻璃的热膨胀曲线、差热分析、梯温析晶的测定,摸索了该系统玻璃的热处理制度:核化温度为600～650℃,晶化温度为1000～1100℃,保温10h。此种玻璃在100℃时体积电阻率为10~(15)Ω·cm,介电损耗为4.1×10~(-3)。用偏光显微镜、透射电子显微镜、X射线衍射探讨了其显微结构。提高晶体的径厚比和结晶率可提高其切削性和电绝缘性。阐述了其可切削性的机理。