非晶快离子导体AgI-Ag_4P_2O_7中银沉积的电子探针研究

用电子探针显微分析法,研究了AgI-Ag_4P_2O_7非晶态快离子导体中的银沉积问题。给出了在电子束轰击下银计数率随时间变化曲线。开始时银沉积率随时间而增加较快,然后变得缓慢,最后趋于一个极限值。对于晶化后的样品,由于晶界的阻碍作用,向轰击区迁移的Ag~离子减少,离子源枯竭快,银计数率达到极限值比未晶化前快。文中同时给出了电子束轰击区的二次电子像、背射电子像。AgLαX-射线扫描像。在银沉积过程中,发现在电子束轰击区周围伴生有枝叶状的脉纹似的析出物,是由于电子束轰击样品产生温升而导致玻璃中银和银的化合物析晶所致。