超高压超临界流体撞击流方法制备破壁灵芝孢子粉的工艺研究

介绍了超高压超临界撞击流技术制备破壁灵芝孢子粉的方法及基本原理，对制备工艺进行了研究。加载压力、系统加热温度、保压时间及撞击靶距是影响灵芝孢子粉破壁率的因素，通过正交试验及对加热温度和撞击靶距所做的后续试验，确定了采用自行研制开发的试验系统进行灵芝孢子粉破壁的最佳工艺条件是：加载压力300MPa，系统加热温度250℃，保压时间1h，撞击靶距10mm。在此工艺条件下，灵芝孢子粉的破壁率为88．48％。