苯并三唑对铜/磷酸体系电化学腐蚀抑制作用

为确定苯并三唑(BTA)在铜的电解抛光液中的腐蚀抑制作用,研究铜在30％(质量分数）H3PO4+0.01mol/LBTA抛光液中的电化学行为,测试铜在该抛光液中的极化曲线以及静态腐蚀量．应用原子力显微镜和能谱分析,观测不同阳极电势下静态腐蚀后的铜表面形貌并分析CuBTA膜的形成过程．结果表明,一定阳极电势范围下铜先行溶解,表面粗糙度加大,之后铜离子吸附BTA分子在表面逐渐形成CuBTA覆盖层,铜的溶解速度受到抑制,表面粗糙度稳定于一较低值．为保证CuBTA膜的形成,铜片所加的静态阳极电势应在0.5V以下,本实验条件下形成稳定的CuBTA膜需要2min．