微交联EVA的形状记忆特性研究

对微交联ＥＶＡ的形状记忆特性进行了研究，结果发现其回复温度基本对应材料的熔融温度，回复过程实质是键段的松弛过程，具有明显的时间依赖性；此外还研究了该功能材料的动态力学性能，揭示了形状记忆高分子的高弹平台特性，并进一步揭示出形状固定率的决定性因素。