木聚糖热解过程的分子动力学模拟

采用Hyperchem聚合物构建软件和半经验方法建立并优化木聚糖分子结构模型，得到木聚糖分子链的结构参数。基于Amber力场，采用周期性边界条件，在300~1 300 K，模拟研究了聚合度为9的木聚糖链热解过程。结果表明：当温度为550 K时，木聚糖分子链上的木糖苷键发生断裂，同时羟基脱落；当温度升高到650 K时，木聚糖吡喃环上的C―O键发生断裂，之后相应发生C―C键断裂。模拟得到木聚糖链热解的主要断裂基团，并分析了基团碎片可能对应的产物以及木聚糖主要裂解产物2 糠醛、乙醇醛、丙酮醇、二氧化碳、一氧化碳的生成机理。