硅炔杂化树脂改性有机硅树脂及其复合材料的性能

用一种硅炔杂化树脂聚（甲基硅烷-二乙炔基苯）（PSP）改性有机硅树脂（HS），通过FT-IR和TGA研究了树脂体系的固化反应及耐热性，并对制备的复合材料进行力学性能、耐热性能和介电性能研究。结果表明：当HS与PSP的质量比为5∶5时综合性能最优，树脂体系在氮气氛围下质量损失5％时的温度(Td5)为691 °C，1 000 °C时质量保留率为88%；HS-PSP树脂短切玻纤复合材料冲击强度为21 kJ/m2，弯曲强度为65 MPa，200 °C时的弯曲强度高温保留率为78%，介电常数为4.6，介电损耗因数为7.9×10-3，体积电阻为6.7×1013 Ω。改性后的复合材料具有优异的力学、耐热和介电性能。