颗粒填充复合材料的界面层研究

运用动态力学方法研究了硅粉和Al2O3填充的环氧树脂基复合材料的力学性能，结果表明当填料含量超过20phr时，随着填料含量的增加，复合材料的玻璃化转变温度Tg逐渐移向高温区，损耗峰的半高宽度W1／2趋于增宽。当填料含量在20phr时，损耗峰的高度和半高宽度W1／2分别有一个突跃式的下降和增宽，而且Tg大于纯环氧体系。利用WLF方程对环氧复合材料的模－温度关系进行了理论推算，结果表明用WLF方程预估这类复合体系在Tg附近的模量是可行的。