低弹性吸震发泡材料硫化交联温度及其力学性能的研究

熔融共混苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(SIBC)和溴化丁基橡胶(BIIR),以滑石粉(TA)为填充剂,得到共混物(SIBC/BIIR).在一定的温度和压力下,用过氧化二异丙苯(DCP)硫化交联和发泡剂(AD)发泡,得到低弹性闭孔式发泡材料,弹性低于12%.研究了共混比、温度对力学性能的影响,用转矩硫化仪研究了硫化行为.较好的硫化温度为433～443K,最佳温度为438K.硫化指数(CRI)可作为确定硫化温度的参考指标.用扫描电镜(SEM)表征了材料剖面气孔的形态结构.