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包装工程 2015
浅析无溶剂复合产品摩擦因数的变化Keywords: 无溶剂复合 摩擦因数 异氰酸酯基 爽滑剂 Abstract: 目的 研究无溶剂复合过程中热封膜摩擦因数的变化。方法 从不同热封层薄膜厚度、 不同热封层配方结构及熟化控制等 3 方面研究无溶剂复合摩擦因数的变化规律。 结果 无溶剂复合用热封膜的厚度越厚, 摩擦因数的变化越小。在实际生产中膜厚必须在35 μm以上, 摩擦因数的变化才容易控制。采用抗迁移性能好的热封膜可以减缓摩擦因数的上升, 在生产过程中温度的变化对摩擦因数的变化影响很大。结论 改善无溶剂复合摩擦因数可以从改进爽滑剂配方、 热封膜结构及无溶剂复合工艺等方面着手, 使无溶剂复合产品的摩擦因数控制在0.25以下
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