基于软包装铝箔凹印工艺差异化分析研究

目的 解决铝箔凹印过程中的质量问题， 完善凹印工艺技术。方法 在分析铝箔印刷适性、 专用水性油墨印刷适性、 激光雕刻技术的基础上， 选择铝箔凹印高速印刷机对印刷过程的质量问题进行聚类分析。结果 铝箔的界面张力大于32 kN/m， 激光凹版100线/cm的网点暗调深度的控制范围为30～35 μm， 水性油墨的黏度为25～35 s （25 ℃， 4#黏度杯）。结论 在验证技术数据的同时， 查明了凹印过程中质量问题的原因， 并提供了解决方案， 提升了铝箔的凹印水平