基于逆子结构的产品包装耦合系统传递路径分析

目的 以产品包装耦合系统为研究对象， 基于动态逆子结构技术， 利用传递路径分析法研究对目标系统级传递函数峰值贡献量影响最大的子结构传递函数， 并找出耦合界面特征参数对力传递率的影响规律， 从而更好指导缓冲包装设计。方法 通过建立二级多点耦合系统集总参数模型， 以此来研究各子结构传递函数， 以及各耦合点对目标系统级传递函数的贡献量， 研究耦合点处物理参数对力传递率贡献量的影响规律。结果 找到对主要传递路径影响最大的子结构传递函数， 以及耦合点处刚度及阻尼对力传递率贡献量的影响规律。结论 无需拆卸系统,即可实现路径贡献量分析， 高效地识别各子传递路径对目标系统级传递函数峰值的贡献量， 揭示包装耦合界面物理参数对传递贡献的影响本质， 从而为指导缓冲包装的设计和优化提供理论支撑和技术指导