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包装工程 2015
超高压下以EVOH为基体的改性材料的模拟研究Keywords: 超高压 计算机分子模拟 EVOH 材料改性 浓度分布 CED Abstract: 目的 从微观结构层面上对材料改性研究提供理论支持。方法 以EVOH为基体, 与PP, HDPE进行改性共混, 形成EVOH/PP, EVOH/HDPE共混体系, 在此基础上运用Materials Studio 5.0计算机分子模拟软件构建超高压下包装材料的分子动力学模型, 利用 Discover Analysis 和 Amorphous CellAnalysis分别分析计算氧气分子在EVOH, EVOH/PP, EVOH/HDPE混合晶胞中的浓度分布以及各分子的内聚能密度 (CED)。结果 氧气分子在改性共混材料中扩散能力明显减弱, 在1.2~1.4 nm处, EVOH(800 MPa 下)中出现 2 个点划线峰, 而 EVOH/PP(800 MPa 下)中仅出现 1 个点划线峰、 EVOH/HDPE(800 MPa下)中仅出现1个虚线峰; 超高压处理使EVOH, EVOH/HDPE, EVOH/PP的CED随压力增大而增加, EVOH/HDPE 由 276.2 J/m( 3 0.1 MPa)增至 340.344 J/m( 3 800 MPa), EVOH/PP 由 70.8 J/m( 3 0.1MPa) 增至240.5 J/m( 3 800 MPa), 且EVOH/HDPE、 EVOH/PP材料的CED均低于EVOH。结论 超高压处理能够影响所选包装材料的微观结构, 进而影响材料的阻隔和力学性能
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