LED编带机热压头的热分析与优化设计

目的 针对LED编带机热压头间接加热方案效率低的问题， 利用SolidWorks对其进行实体建模， 并导入Ansys中进行热分析与优化设计， 提出新型的直接加热方案。方法 根据SMD器件编带包装的基本要求， 具体结合片式LED编带机热压封装的基本原理， 引入有限元热分析概念， 通过Ansys有限元分析软件， 对直接和间接加热方案进行热分析。结果 热压头直接加热方案优于间接加热方案， 兼具有升温速度快、 温差小和结构简单等优点。结论 热压头直接加热方案是一种可行的替代方案， 为具体设计实施提供了理论依据