导热高分子材料在电子封装领域应用研究

目的 综述导热高分子材料在电子封装领域的应用 。 方法 首先介绍了目前提高高分子材料导热性能的 2种研究方法， 即制备结构型和填充型导热高分子材料； 其次分别概括了 2种方法制备的导热高分子材料在国内外的研究进展， 尤其对填充型导热高分子材料的研究情况进行了全面综述。 结果 填充型比结构型导热高分子材料在操作实施方面具有更大的优势， 加工工艺简单， 投资成本低， 适用于大多数高分子材料， 是目前制备导热高分子材料的主要研究方法， 而且填料的种类、形状、粒径和表面处理都对提高高分子材料的导热性能有重要影响。 结论 提高高分子基体热导率应充分考虑多种因素的影响，在提高材料导热性能的同时应保证其他性能的稳定，以满足实际生产和生活需求。