RFID 电子标签 Inlay封装工艺参数优化试验

目的 研究 RFID 标签Inlay封装工艺对标签质量的影响。 方法 主要讨论Inlay封装过程中的点胶工艺、拾晶工艺、热压固化工艺等对封装质量的影响， 着重研究热压固化工艺参数对封装质量的影响， 主要因素有热压应力、热压温度、热压时间等， 热压应力设定为 3， 3.5， 4 MPa， 上下加热头的热压温度设定为 160/150 ℃， 170/160 ℃， 180/170 ℃， 热压时间设定为 10， 12， 14 s， 建立三因素三水平的正交试验做对比。 结果 在电阻、读写情况均正常的情况下， 把剪切强度作为评价指标， 发现不同组合的封装参数， 剪切力差异很大。 结论 通过实验对比和分析得出最佳的热压固化封装参数组合： 热压应力为 3.5 MPa，热压温度为 180/170 ℃，热压时间为 10 s。