全部 标题 作者 关键词 摘要
, PP. 1748-1748
Keywords: 高温超导体,固相反应,结构缺陷,电子显微学
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一、前言从高温超导体的应用前景看,目前尚存在着一些突出的问题,其中之一是晶粒内传输临界电流密度太低.而晶粒间的传输临界电流密度更低,前者是由于这些材料晶粒内钉扎作用较弱;而后者则是由于在晶粒间界处存在结构无序和超导相干长度太短,由此,烧结工艺制得超
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