高性能Ag-Pb-Sb-Te体系半导体热电材料的制备与性能

采用机械合金化(MA)和放电等离子烧结(SPS)方法制备了高性能的Ag-Pb-Sb-Te体系块体热电材料.利用XRD和SEM等表征手段分析了材料的物相组成和微观结构,详细研究了组分变化,尤其是Pb含量的改变对Ag0.8Pb18+xSbTe20体系材料热电性能(包括电阻率、Seebeck系数、功率因子、热导率和热电优值等)的影响规律.研究表明,Ag-Pb-Sb-Te体系材料的最佳组成为Ag0.8Pb22.5SbTe20,对应的最大热电优值为1.2(673K).