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科学通报 2002
落管中Cu-Sb合金的深过冷与快速枝晶生长, PP. 824-828 Abstract: 采用落管方法实现了Cu-20%Sb亚共晶合金在无容器条件下的快速凝固.随着液滴直径的减小,过冷度逐渐增大,初生Cu枝晶发生组织细化.实验中获得了207K的过冷度,最大过冷度达到0.17TL.理论分析表明,由于这一合金具有较宽的凝固温度间隔,初生Cu枝晶的快速生长始终受溶质扩散控制.根据对Cu-Sb合金相图中T0线的计算,揭示出发生无偏析凝固的临界过冷度为ΔT0=474K.在最大过冷度207K时,初生Cu相的生长速度达到37mm/s,发生了显著的溶质截留效应.
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