硅表面直接化学镀镍研究

演示了n-Si(100)不经预先活化处理,可在碱性镀液中直接进行化学镀镍.考察了镀液pH值和温度对镀层中金属颗粒尺寸的影响,并运用能量耗散谱(EDS)分析了硅表面上化学镀层的元素组成.发现温度的提高或镀液pH值的降低会使沉积层中的金属颗粒尺寸增大.根据半导体电化学原理讨论了镍离子在硅表面还原的可能机理,化学镀镍晶种的形成主要归因于在碱性溶液中Si表面上水分子捕获半导体电子而产生原子氢.