微电子封装中导电胶连接可靠性研究

导电胶连接是近年来发展起来的新技术，其连接可靠性对于连接器件的长期稳定运行至关重要。本文基于导电胶互连失效模式的分析，介绍了各向异性导电胶膜的力学性能，综述了外力载荷、环境因素和组件性能对导电胶连接可靠性影响的研究进展，给出了导电胶粘接接触电阻、粘接强度和失效概率的理论分析,以及连接器件界面残余应力和疲劳寿命的研究。最后，针对导电胶连接可靠性研究中涉及的主要方面进行了展望。