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ISSN: 2333-9721
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2D-C/SiC拉伸损伤的声发射信号聚类分析

, PP. 109-114

Keywords: C/SiC复合材料,声发射,聚类分析,损伤模式,损伤机理。,C/SiC,composite,acoustic,emission,K-means,cluster,damage,mode,damage,mechanics

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Abstract:

对2D-C/SiC复合材料进行常温拉伸试验,利用声发射(AE)仪在线监测其损伤过程。应用K-均值聚类算法对AE信号进行模式识别,结合扫描电镜观察,发现2D-C/SiC复合材料拉伸过程的损伤模式包括基体开裂、界面层脱粘、层间剥离、纤维断裂以及纤维束断裂等,并得到了各种损伤模式AE信号参数的中心值。通过对不同损伤模式AE累积事件数和累积能量随时间变化的统计分析,描述了2D-C/SiC复合材料拉伸损伤演化过程。

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