全部 标题 作者
关键词 摘要

OALib Journal期刊
ISSN: 2333-9721
费用:99美元

查看量下载量

相关文章

更多...

模具钢喷淋微细蚀刻的侧蚀研究

DOI: 10.11903/1002.6495.2013.120, PP. 289-291

Keywords: 微细蚀刻,侧蚀,间隙尺寸,喷淋压力

Full-Text   Cite this paper   Add to My Lib

Abstract:

对掩膜处理的模具钢进行喷淋微细蚀刻,观测表面微观结构,分析掩膜间隙尺寸、喷淋压力对侧蚀量的影响。实验表明,随着掩膜间隙尺寸的增大,侧蚀量增大,这是因为微结构凹坑内部蚀刻液的滞留和对O2阻碍作用,造成了不同部位蚀刻速率不同,发生侧蚀;喷淋压力增大也导致侧蚀量增加,因为较大压力下蚀刻液的侧向蚀除力大,侧向蚀除作用强,同时蚀刻液更新频率快,反应速率提高,侧蚀增大。在微细蚀刻加工中合理地选择掩膜间隙尺寸,控制加工时间和喷淋压力,可以较好地控制侧蚀,保证较高的加工尺寸精度。

References

[1]  董祥忠, 陈建, 王鹏驹. 塑料模具钢P20化学腐蚀花纹加工性能的研究 [J]. 钢铁, 1999, 34(增刊): 1121
[2]  田玲, 李志东. 浅谈蚀刻因子的计算方法 [J]. 印刷电路信息, 2007, 12: 55
[3]  陈永生, 汪建华. 多晶硅的ECR等离子体刻蚀 [J]. 武汉化工学院学报, 2003, 25(1): 64
[4]  Nageswara R P, Deepak K. Fabrication of microchannels on stainless steel by wet chemicaletching [J]. J. Micromech. Microeng., 2007, 17: 99
[5]  李春甫. 蚀刻和侧蚀 [J]. 网印工业, 2007, 8: 36
[6]  Sun L J, Liang J S. Effects of the initial stencil width on stainless steel wet chemical etching: Combinedmodel and experimental inve-stigations [J]. J. Micromech. Microeng., 2009, 19: 1
[7]  张志祥. 蚀刻在PCB生产中应用和工艺控制 [J]. 印刷电路信息, 2003, 06: 24
[8]  Laermer F, Schilp A, Funk K, et al. Bosch deep silicon etching :improving uniformity and etch rate for advanced MEMS applications [A]. 12th IEEE Int Conf on Micro Electro Mechanical Systems [C]. Orlando, 1999: 211
[9]  Madhav D. Metallic interconnect pad and integrated circuit structure using same with reduced undercut [P]. U. S. Pat. 5796168, 1998
[10]  汤永本. 提高印制板线路的精细度 [J]. 电子工业专用设备, 1992, 21(1): 35
[11]  张育胜. 平滑陡直的Si深槽刻蚀方法 [J]. 半导体技术, 2009, 3: 214
[12]  杜森. 沉银工艺侧蚀缺陷的试验研究 [J]. 印刷电路信息, 2012, 8: 40

Full-Text

Contact Us

service@oalib.com

QQ:3279437679

WhatsApp +8615387084133