热集成的贵金属催化多孔硅微反应器元件的制备

用直流腐蚀的方法，在HF溶液中用p型单晶硅［p-Si（100）］制备了单孔φ3μm×2μm、总孔容积0.0224mm3的多孔硅母模。用浸入置换的方法在多孔硅上沉积了Ag、Au、Pd、Pt的催化晶粒层。用化学镀的方法在多孔硅母模上沉积了一层厚约15μm的Ni镀层，然后用电镀的方法增厚至200μm，并从多孔硅上超声剥离，得到镍阳模。形貌显示，催化晶粒层只在多孔硅的棱边上沉积，不在孔洞中生长，多孔硅在保持多孔形状的同时，负载了一层贵金属催化剂，可以用来制备集成催化功能的微反应器。镍阳模与多孔硅的结合面是一层带环隙的岛状颗粒，可以用作微换热器。用此方法可以用简单、价廉的工艺制备适用性较广的热集成的贵金属催化微反应器元件。