多孔介质电渗流动计算流体力学模拟与实验研究（Ⅰ）多孔介质电渗流动的CFD模拟

采用周期性空间模型描述多孔介质，根据电动力学理论及计算流体动力学方法对多孔介质内的电渗流动行为进行数值模拟，得到多孔介质孔内与颗粒表面可视化的流场，并对比了多孔介质中压力场驱动与电场驱动的流体流动特性，显示出电渗在强化固体表面流体流动所具有的优势.