聚天冬氨酸对铜缓蚀作用的光电化学研究

用光电化学方法研究了绿色水处理药剂聚天冬氨酸对铜的缓蚀作用，铜在硼酸-硼砂缓冲溶液（pH=9.2）中，表面的Cu2O膜显p-型光响应，添加适量缓蚀剂聚天冬氨酸（PASP）后，PASP吸附在铜电极表面成膜促使Cu2O膜增厚，体现在电位在负向扫描过程中Cu2O膜的p-型光电流增大。p-型光电流越大，缓蚀性能越好。当PASP浓度为3mg·L-1时，Cu2O膜的p-型光电流最大，缓蚀性能最好。Cl-的存在会阻止PASP在铜电极表面的吸附，使Cu2O膜暴露而受侵蚀，导致了PASP的缓蚀性能变差。