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化工学报 2008
聚天冬氨酸对铜缓蚀作用的光电化学研究, PP. 665-669 Abstract: 用光电化学方法研究了绿色水处理药剂聚天冬氨酸对铜的缓蚀作用,铜在硼酸-硼砂缓冲溶液(pH=9.2)中,表面的Cu2O膜显p-型光响应,添加适量缓蚀剂聚天冬氨酸(PASP)后,PASP吸附在铜电极表面成膜促使Cu2O膜增厚,体现在电位在负向扫描过程中Cu2O膜的p-型光电流增大。p-型光电流越大,缓蚀性能越好。当PASP浓度为3mg·L-1时,Cu2O膜的p-型光电流最大,缓蚀性能最好。Cl-的存在会阻止PASP在铜电极表面的吸附,使Cu2O膜暴露而受侵蚀,导致了PASP的缓蚀性能变差。
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