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ISSN: 2333-9721
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多孔介质热导率的数值计算

, PP. 291-293

Keywords: 多孔介质,导热,Sierpinski地毯,分形

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Abstract:

通过数值模拟得出面积分形维数和孔隙率相同,而孔隙结构不同的分形多孔介质的导热特性是不相同的.说明仅仅依靠孔隙率和分形维数两个参数无法有效确定多孔介质的热物理性质,寻找新的表征孔隙结构的参数是必要的.同时也说明了前人所得出的关于多孔介质的热物性的解析表达式具有一定的局限性和不确定性.

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