微热板阵列的热测试和热分析

集成的阵列式的微传感器是当今传感器发展的一个方向,例如广谱气体传感器,该种传感器需要把多个微热板集成在同一个芯片,形成微热板阵列的器件形式。由于传感器需要在特定的温度条件下工作,因此需要对微热板阵列进行热性能的评估。本文针对研制中的气体传感器的2X2的微热板阵列,用红外热成像技术进行了测试和分析,获得其微小区域的温度分布和一些工作特性,为微传感器的研制和改进提供了实验依据。