复合材料热压成型过程用光纤压力测试技术

针对复合材料热压过程的工艺特性,建立了光纤微弯传感压力测试系统,并对系统在复合材料成型过程的适用性进行了评价。结果发现,该系统适合应用于温度小于120℃、压力范围0.005~0.5MPa的测试环境,具有较好的重复性和稳定性;光纤在调制器中的排布密度、测试环境温度及光纤微弯形变回弹对输出光功率有一定的影响。在以上研究基础上拟合并验证了测试系统载荷-光功率方程。