C/SiC复合材料的定量红外热波无损检测

在C/SiC复合材料板上钻直径和深度不同的盲孔，模拟材料表面下的孔洞缺陷。利用红外热波检测技术对C/SiC缺陷试样盲孔缺陷的孔径和深度做定量检测，并与X射线照相及CT检测结果相比较。结果表明：红外热波检测适合C/SiC复合材料内部缺陷的检测，可同时定量检测C/SiC复合材料中缺陷的大小和深度，并能弥补X射线照相及CT检测的不足。缺陷直径测量误差随着缺陷孔径的增大而减小，随着缺陷深度的增加而增大；缺陷深度测量误差随着缺陷孔径的增大而减小，但在一定范围内随着缺陷深度的增加而减小。红外热波检测C/SiC复合材料孔洞缺陷存在定量测量的下限。