包覆镍铁氧体涂层的多孔陶瓷复合材料的制备与电磁性能

以多孔碳化硅陶瓷为基体，采用高分子凝胶法制备了包覆镍铁氧体涂层的多孔陶瓷复合材料。复合材料的结构、包覆涂层的表面形貌和电磁性能分别采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和HP8510网络分析仪进行研究。结果表明，当锻烧温度为600℃时，在多孔陶瓷表面有立方晶系尖晶石结构的镍铁氧体晶相生成。随着包覆层数的增加，多孔陶瓷表面的镍铁氧体涂层的致密度和均匀性逐渐增强。与多孔陶瓷基体相比，包覆镍铁氧体涂层的多孔陶瓷的介电损耗角正切值tanδε减小，而磁损耗角正切值tanδμ增大，表现出较好的磁损耗特性，tanδμ值最大可达0.45。包覆镍铁氧体涂层的多孔陶瓷在X波段的tanδμ值随频率的升高呈减小趋势。