热等静压碳/铝复合材料的断口和界面的研究

采用热等静压(HIP)工艺,把包复在真空玻璃容器内的C/Al复合丝热压成致密的C/Al复合材料。用扫描电镜(SEM)观察到复合材料的低强度平断口和界面反应层。运用透射电镜(TEM)和X射线能谱仪(XES)观察和确定界面的形貌和成分,发现界面分成层状,界面层的TiB2向两边扩散,而纤维和基体的成分则通过界面而互相扩散。另外,还用电子衍射技术(EDT)研究了界面的晶体结构,确定它的相组成为TiO2、TiC、TiB2、γ-Al2O3及Ti、B和C等。采用俄歇电子能谱(AES)分析了界面区的化学组分,并运用二次离子质量谱(STMS)确定出界面的化学组成,除发现Al4C3,与EDT的结果基本一致。