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ISSN: 2333-9721
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高体积分数粒子型铝基复合材料热膨胀性能的研究

, PP. 6-11

Keywords: 热循环曲线,线膨胀系数,塑性变形,SiCP/Al,复合材料,高体积分数,电子封装

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Abstract:

测定了真空气压渗流法制备的三种高体积分数SiCP/Al复合材料在0~400℃间的热循环曲线及其在此温度区间的线膨胀系数值。测试结果表明复合材料的线膨胀系数值约为其基体的一半,其值与Kerner模型的计算值相接近;复合材料的热循环曲线的特征明显不同于其基体,三种基体复合材料的热循环曲线的特征也存在差异。对此应用塑性变形理论进行了解释。发现通过改变合金基体可改变热循环曲线的封闭性。

References

[1]  喻学斌, 吴人洁, 张国定. 金属基电子封装复合材料的研究现状及发展. 材料导报, 1994 (3) : 64~ 66
[2]  武金有. 电子技术领域的金属基复合材料. 电子工艺技术, 1992 (6) : 11~ 12
[3]  喻学斌, 张国定, 吴人洁. 电子封装铝基复合材料循环曲线的研究. 航空材料学报, 1995 (3) : 16~ 21
[4]  喇培清, 丁雨田, 许广济. 合金元素及工艺参数对真空气压渗流过程的影响研究. 见: 第九届全国复合材料学术会议论文集. 北京: 世界图书出版社, 1996
[5]  中国金属学会, 中国有色金属学会. 金属物理性能及测试方法. 北京: 冶金工业出版社, 1990
[6]  万群, 钟俊辉. 电子信息材料. 北京: 冶金工业出版社, 1990
[7]  Rajendra U Vaidya, Chairla K K. Thermal expansion in particle reinforced metal-matrix compo site. In: Kom leshwar Upadhyaed. Developments in ceramic and metal-matrix composite. The Minerals, Metals &Materials Society, 1991. 253~ 273
[8]  Alan L Geiger, Michael Tackson. Low-Expansion MMCs Boost Avionics. ADVANCED MA TER IAL S PROCESSES,1989 (7) : 23~ 30
[9]  Ishikawa T, Nagashima A , Kandori K. Thermal cycling studies of across-piled P100 graph ite fibre-reinfo rced 6061 alum inium compo site lam inate. JOURNAL OF MA TER IAL SC IENCE, 1991, 26: 6223~ 6230
[10]  喇培清. 真空气压渗流法制备高体积分数粒子型铝基复合材料的研究: [硕士论文]. 甘肃工业大学, 1996

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