改性BMI树脂印刷电路板后处理工艺研究

通过示差扫描量热法(DSC)和动态力学性能分析(DMA)等方法,对改性BMI树脂印刷电路板后处理工艺进行研究,根据DSC测试原理导出动力学方程,经计算机处理的结果表明,改性BMI树脂在200℃下后处理5小时得到固化程度达100%,而DMA试验显示树脂基体经200℃下后处理10小时才能充分固化。并且可以看出,低温条件下,固化效应与相应温度下损耗峰和固化网络部分链段运动有关。