根系温度对光核桃幼苗光合机构热稳定性的影响

？以光核桃(Prunusmira)幼苗为材料,通过控制根系温度研究了根系温度变化与叶片脱落酸(ABA)的关系及其对光合机构热稳定性的影响。结果表明:1)环境高温(37和40℃)胁迫下保持根系温度适宜((25±2)℃)时,幼苗叶片相对含水量(Relativewatercontent,RWC)下降较少,但叶片ABA含量低,超氧化物歧化酶(SOD)、抗坏血酸过氧化物酶(APX)、过氧化物酶(POD)和过氧化氢酶(CAT)活性低,过氧化氢(H2O2)含量和膜质过氧化水平(丙二醛(Malondialdehyde,MDA)浓度)提高,最大光化学效率(Fv/Fm)下降程度较大;2)而同等环境高温(37和40℃)条件下根系温度逐步升高时,幼苗叶片RWC降低,叶片ABA含量增加,SOD、APX、POD、CAT活性高,H2O2含量高,MDA生成量低,Fv/Fm降低程度较小。与37℃相比,40℃处理条件下各生理指标变化趋势相似,但差异加大。因此认为:高温胁迫条件下,根系温度适宜时RWC高,但导致光合机构伤害较重;根系感受高温胁迫能够增加叶片ABA含量,有助于保护光合机构、提高光合机构的抗热性。