高导无氧铜在大变形、不同温度和不同应变率下的流动应力和本构模型

？为了理解高导无氧铜(OFHCCu)的塑性流动行为,采用Instron液压试验机和分离式Hopkinson压杆，系统地对OFHCCu进行了温度为77~1000K，应变率为0.001~7000s-1，以及真实应变超过80%的单轴压缩试验。结果表明在0.001s-1应变率下,OFHCCu在约500K呈现动态应变时效现象。随应变率增高，动态应变时效温度区域向更高温度移动，甚至动态应变时效现象消失。在高应变变形区域，相对温度来说，OFHCCu塑性流动应力对应变率依赖更强。基于位错运动学和动力学概念，考虑位错在高温和高应变率的粘-曳阻力现象，结合试验结果，导出一个基于物理概念的本构模型。此模型可预测从低到高不同应变率不同温度下OFHCCu的塑性流动应力。通过比较表明，本构模型预测结果与试验结果吻合较好。