孔隙特征对材料在冻结过程中位移的影响

利用受控冻结试验,时正冻材料青砖、陶瓷、各种岩石和玻璃球等在温度梯度条件下的位移进行了观测,并用压汞仪测定了这些材料的孔隙特征。测试表明,在有水分补给的条件下正冻材料是否产生冻胀位移主要取决于温度梯度、冻结速率等外界条件和材料的孔隙特征。在其它条件相同情况下,0.1—10μm为可产生位移孔径,>1Oμm和<0.1μm不产生位移孔径,1—5μm为最佳位移孔径。同一种材料存在最佳位移起始温度。