Recubrimiento de cobre sobre Al₂O₃ mediante reducción autocatalítica

A method for obtaining copper coatings on ceramic tenacious substrates as the alumina is described. Its principal applications are found in the electronic industry; they can also be employed as interlayer on metal-ceramic disimilar bondings produced by solid state welding or brazing. Optimal activation conditions were determined as well as the influence of the substrate surface preparation and the deposition rate on the adhesion. The kinetics study of the process was carried out by gravimetric and electrochemical methods. Se describe un método para la obtención de recubrimientos de cobre sobre un cerámico tenaz, como es la alúmina. Entre sus principales aplicaciones se encuentra la industria electrónica, aunque también pueden emplearse como intermediarios en las uniones disimilares metal-cerámico realizadas mediante soldadura en estado sólido o soldadura fuerte. Se determinan las condiciones óptimas de activación y la influencia de la preparación superficial del substrato, así como de la velocidad de deposición sobre la adherencia de la capa de cobre. El estudio cinético del proceso se realizó mediante ensayos electroquímicos.