Measurement Analysis of Solidifying Residue Stress of Antiwear Adhesive Coatings
耐磨胶粘涂层固化残余应力的测试分析

将多根电阻丝平行于界面预埋在耐磨涂层中不同深度处，通过半桥电路测定了相应深度处涂层的固化残余应力。结果表明，紧接界面处耐磨胶粘涂层的残余应力最高，自界面开始处外约０．５ｍｍ层厚范围内的残余应力逐渐减小，可见涂层的固化残余应力主要来自底材表面对其固化收缩的阻碍效应。用适量的橡胶增韧是减小耐磨胶粘涂层固化残余应力的可行途径。