Study on the Copper-base Electric Contact Composite
铜基电接触复合材料的研究

目前，国内外主要用银及其合金作为低压电器中的低、中负荷触头的基体材料，由于银的价格昂贵，研制无银电触头材料显然具有重要的经济意义，因此，利用粉末冶金法制成功的了几种铜基电接触复合材料，并具着重就其中的Ｃｕ－石墨（３）－ＺＯ（２）－Ｗ忱种四组元材料触头与银触头的主要性能作了系统的对比和摩擦学特性都达到或了银触头的水平，石墨在铜基材料中的分布均匀，不仅对材料具有保护作用，而且还能够起润滑和抗熔焊作用；